
Produzione PCB convenzionali
PCB mono e multistrato affidabili per industria, comunicazioni, informatica e medicale.
DettagliDalla revisione DFM all’ispezione finale, materiali, stack-up e controlli di processo sono definiti per la vostra applicazione.
Preventivo diretto dal produttore
PRODUCT & PROCESS DETAIL
PCB mono e multistrato affidabili per industria, comunicazioni, informatica e medicale.
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Microvia, laminazione sequenziale e piste fini per elettronica compatta.
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Laminati a bassa perdita e comportamento dielettrico controllato per prestazioni RF ripetibili.
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Stack-up ottimizzati e controllo d’impedenza per collegamenti digitali veloci.
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Circuiti flessibili a geometria fine con produzione in fogli o roll-to-roll.
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Strutture in alluminio, rame e metalli speciali per progetti termici e di potenza.
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Strutture multistrato complesse per prototipi affidabili e serie scalabili.
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Inserti in rame integrati creano un percorso termico diretto per gruppi ad alta potenza.
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Interconnessioni any-layer a linea fine per moduli compatti, previa revisione tecnica.
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Substrati package ABF ultrafini per interconnessioni avanzate, previa revisione tecnica.
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Rame pesante, separazione termoelettrica, strutture extra-spesse, lunghe e rinforzate.
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SMT, through-hole, test, coating e coordinamento box-build in un solo servizio.
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Acquisto da BOM, verifica della tracciabilità e coordinamento della fornitura per PCBA.
DettagliScopri prodotti, processi, attrezzature, sistemi qualità ed esperienza produttiva JETFGO.
Invia Gerber o ODB++, stackup, materiali, quantità, data richiesta e test per la verifica tecnica e il preventivo.