Percorso HDI per layout compatti, BGA fine-pitch e microvia laser. Finestra di processo verificata: Blind via: 3–5 mil; Laser drill: 3–5 mil; BGA pitch: 0.4 mm File per la revisione: Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta. I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.
I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.Codice soluzioneHDI-1N1Capacità verificata
PCB HDI microvia 1+N+1
Percorso HDI per layout compatti, BGA fine-pitch e microvia laser.
JETFGO / HDI-1N1RIGID
01 / RISPOSTA TECNICA
Risposta tecnica
02 / DATA
Finestra di processo verificata
Percorso HDI per layout compatti, BGA fine-pitch e microvia laser.
Blind via
3–5 mil
Laser drill
3–5 mil
BGA pitch
0.4 mm
05 / INPUT
File per la revisione
Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta.
Richiedi un preventivo06 / FAQ
Domande tecniche
I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.
01La soluzione PCB HDI microvia 1+N+1 è sempre producibile?+
No. I limiti pubblicati orientano la scelta; la fattibilità dipende dal pacchetto completo.
02Quali file accelerano la risposta tecnica?+
Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta.
03JETFGO supporta prototipo e produzione ripetuta?+
Sì. Lo stesso record tecnico supporta prototipo e transizione controllata.
RFQ / DFM
Invia il requisito. Ricevi un piano di fornitura producibile.
Invia Gerber o ODB++, stackup, materiali, quantità, data richiesta e test per la verifica tecnica e il preventivo.
Revisione tecnicaMateriali e stack-upFabbricazione