高密度レイアウト、狭ピッチBGA、レーザーマイクロビア向け。 確認済み工程範囲: Blind via: 3–5 mil; Laser drill: 3–5 mil; BGA pitch: 0.4 mm レビュー用資料: GerberまたはODB++、ドリルデータ、層構成、製造図、数量、希望納期。 掲載値はJETFGOの現行工程能力表に基づきます。最終可否は完全な設計資料で確認します。
掲載値はJETFGOの現行工程能力表に基づきます。最終可否は完全な設計資料で確認します。
JETFGO / HDI-1N1RIGID
01 / 技術回答
技術回答
02 / DATA
確認済み工程範囲
高密度レイアウト、狭ピッチBGA、レーザーマイクロビア向け。
Blind via
3–5 mil
Laser drill
3–5 mil
BGA pitch
0.4 mm
05 / INPUT
レビュー用資料
GerberまたはODB++、ドリルデータ、層構成、製造図、数量、希望納期。
見積もり依頼06 / FAQ
技術FAQ
掲載値はJETFGOの現行工程能力表に基づきます。最終可否は完全な設計資料で確認します。
011+N+1 HDIマイクロビアPCBは必ず製造できますか？+
いいえ。掲載値は初期選定用で、最終可否は完全な設計データと受入基準で決まります。
02最短で技術回答を得るために必要な資料は？+
GerberまたはODB++、ドリルデータ、層構成、製造図、数量、希望納期。
03試作からリピート生産まで対応できますか？+
はい。同一の技術記録で試作レビューからリピート生産への移行を支援します。
RFQ / DFM
要件を送り、実行可能な供給計画を受け取る。
Gerber または ODB++、積層、材料、数量、希望納期、検査要件をお送りください。技術確認後に見積します。
技術レビュー材料・層構成精密製造