Struttura in poliimmide per interconnessioni compatte, mobili o con spazio limitato. Finestra di processo verificata: Flex layers: Up to 12 layers; Flex thickness: 0.1–1.0 mm; Flex materials: SHENGYI · Pyralux® KP · Panasonic File per la revisione: Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta. I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.
I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.Codice soluzioneFLEX-MLCapacità verificata
PCB flessibile multistrato
Struttura in poliimmide per interconnessioni compatte, mobili o con spazio limitato.
JETFGO / FLEX-MLFLEX
01 / RISPOSTA TECNICA
Risposta tecnica
02 / DATA
Finestra di processo verificata
Struttura in poliimmide per interconnessioni compatte, mobili o con spazio limitato.
Flex layers
Up to 12 layers
Flex thickness
0.1–1.0 mm
Flex materials
SHENGYI · Pyralux® KP · Panasonic
05 / INPUT
File per la revisione
Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta.
Richiedi un preventivo06 / FAQ
Domande tecniche
I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.
01La soluzione PCB flessibile multistrato è sempre producibile?+
No. I limiti pubblicati orientano la scelta; la fattibilità dipende dal pacchetto completo.
02Quali file accelerano la risposta tecnica?+
Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta.
03JETFGO supporta prototipo e produzione ripetuta?+
Sì. Lo stesso record tecnico supporta prototipo e transizione controllata.
RFQ / DFM
Invia il requisito. Ricevi un piano di fornitura producibile.
Invia Gerber o ODB++, stackup, materiali, quantità, data richiesta e test per la verifica tecnica e il preventivo.
Revisione tecnicaMateriali e stack-upFabbricazione