Construcción de poliimida para interconexiones compactas, móviles o limitadas. Ventana de proceso verificada: Flex layers: Up to 12 layers; Flex thickness: 0.1–1.0 mm; Flex materials: SHENGYI · Pyralux® KP · Panasonic Archivos para revisión: Gerber u ODB++, archivos de taladro, stackup, plano, cantidad y fecha objetivo. Los límites publicados proceden de la tabla actual de capacidades de JETFGO. La viabilidad final requiere el paquete completo.
Los límites publicados proceden de la tabla actual de capacidades de JETFGO. La viabilidad final requiere el paquete completo.Código de soluciónFLEX-MLCapacidad verificada
PCB flexible multicapa
Construcción de poliimida para interconexiones compactas, móviles o limitadas.
JETFGO / FLEX-MLFLEX
01 / RESPUESTA TÉCNICA
Respuesta técnica
02 / DATA
Ventana de proceso verificada
Construcción de poliimida para interconexiones compactas, móviles o limitadas.
Flex layers
Up to 12 layers
Flex thickness
0.1–1.0 mm
Flex materials
SHENGYI · Pyralux® KP · Panasonic
05 / INPUT
Archivos para revisión
Gerber u ODB++, archivos de taladro, stackup, plano, cantidad y fecha objetivo.
Solicitar cotización06 / FAQ
Preguntas técnicas
Los límites publicados proceden de la tabla actual de capacidades de JETFGO. La viabilidad final requiere el paquete completo.
01¿PCB flexible multicapa es siempre fabricable?+
No. Los límites publicados orientan; la viabilidad depende del paquete técnico completo.
02¿Qué archivos aceleran la respuesta técnica?+
Gerber u ODB++, archivos de taladro, stackup, plano, cantidad y fecha objetivo.
03¿JETFGO admite prototipo y producción repetida?+
Sí. El mismo registro técnico permite prototipo y transición controlada.
RFQ / DFM
Envíe el requisito. Reciba un plan de suministro fabricable.
Envíe Gerber u ODB++, stackup, material, cantidad, fecha objetivo y pruebas para revisar la viabilidad y cotizar.
Revisión técnicaMaterial y stackupFabricación precisa