DFM-geführte Prototypen für schnelle Designprüfung und kontrollierten Serienübergang. Bestätigtes Prozessfenster: Layer range: Engineering review up to 60-layer rigid PCB; Fine line example: Minimum 3 / 2.5 mil; Inspection: AOI · flying probe · electrical test Daten für die Prüfung: Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin. Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.
Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.PCB-Schnellprototyp
DFM-geführte Prototypen für schnelle Designprüfung und kontrollierten Serienübergang.

Technische Antwort
Bestätigtes Prozessfenster
DFM-geführte Prototypen für schnelle Designprüfung und kontrollierten Serienübergang.
Layer range
Engineering review up to 60-layer rigid PCB
Fine line example
Minimum 3 / 2.5 mil
Inspection
AOI · flying probe · electrical test
Daten für die Prüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin.
Angebot anfordernTechnische Fragen
Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.
01Ist PCB-Schnellprototyp automatisch herstellbar?+
Nein. Veröffentlichte Grenzen dienen der Vorauswahl; die Machbarkeit hängt vom vollständigen Datensatz ab.
02Welche Daten beschleunigen die technische Antwort?+
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin.
03Unterstützt JETFGO Prototyp und Wiederholfertigung?+
Ja. Derselbe Engineering-Datensatz unterstützt Prototyp und kontrollierte Wiederholfertigung.
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Senden Sie Gerber oder ODB++, Aufbau, Material, Menge, Zieltermin und Prüfanforderungen für Machbarkeitsprüfung und Angebot.
