ABF IC封装基板制造能力

请提供Gerber或ODB++数据、封装基板图纸、层压结构、封装尺寸、线距要求、激光微盲孔规格、材料、数量及相关检测要求。

ABF封装基板项目需经过工程评审方可接受。JETFGO将根据封装结构、特征尺寸、材料及工艺复杂度，对原型、NPI及批量生产要求进行评估。

验证可能包括细线检查、激光微盲孔检查、层间对位控制、尺寸检查、电气测试以及根据项目要求进行的最终质量评审。

ABF IC封装基板是一种采用Ajinomoto积层膜作为绝缘积层介质的先进半导体封装基板，用于细线布线和高密度封装互连。

ABF 指的是 Ajinomoto 积层膜，是一种为先进半导体封装基板和高性能处理器应用开发的积层介质材料。

ABF封装基板采用了比传统PCB更精细的互连结构和封装级积层技术，用于将半导体芯片或先进封装连接到更大系统级别的印制电路板。

ABF封装基板支持细线路形成、激光加工以及高I/O处理器（如CPU、GPU和AI加速器）所需的密集积层互连。

ABF封装基板制造可采用激光微盲孔形成、铜电镀以及SAP或mSAP等半加成工艺来制作细间距积层电路。

当前列明的能力涵盖10–30μm细线类，具体取决于封装尺寸、层压结构、材料、工艺要求及工程评审。

当前列出的ABF封装基板能力包括50μm的激光微盲孔，具体取决于材料、层压结构和工程评审。