工程评审
自有工厂承接 PCB 样板及中小批量生产，由我们的工程与质量团队负责材料评审、生产检验和复产一致性。
定制 PCB 制造
ABF IC 载板
面向先进半导体互连的超精细 ABF 封装载板能力，具体按工程评审确认。 自有工厂承接 PCB 样板及中小批量生产，由我们的工程与质量团队负责材料评审、生产检验和复产一致性。
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PRODUCT & PROCESS DETAIL
PRODUCT & PROCESS DETAIL代表性能力
向客户报价前，先确认制造适配性。
DFM、材料协调、制造、组装与检测由同一团队协同，帮助经销商与采购团队保持技术决策和复购要求清晰可见。
BuildUp to 10-layer any-layer
Laser viaFrom 50 μm
Fine line / space10–30 μm class
ProcessesSAP · mSAP · 80 μm solder-mask opening
渠道与采购团队为何选择捷飞高
渠道与采购团队为何选择捷飞高
DFM、材料协调、制造、组装与检测由同一团队协同，帮助经销商与采购团队保持技术决策和复购要求清晰可见。
材料与叠层
覆盖多层板、HDI、高速、高频与刚挠结合板的透明能力框架。
精密制造
面向先进半导体互连的超精细 ABF 封装载板能力，具体按工程评审确认。
检验与交付
通过公开的制程边界、设备与检测控制，判断订单是否匹配，解释技术限制，并准备信息更完整的客户报价。
典型应用
把终端应用风险转化为可制造的供货要求。
面向先进半导体互连的超精细 ABF 封装载板能力，具体按工程评审确认。
FAQ / 制造能力
工程常见问题
面向先进半导体互连的超精细 ABF 封装载板能力，具体按工程评审确认。
03工程常见问题
01询价 ABF IC 载板 需要提供什么资料？+
建议提供 Gerber 或 ODB++、加工图、叠层、数量、材料、表面处理及受控要求。PCBA 还需 BOM 与坐标文件。
02是否支持样板与批量生产？+
支持。工厂同时覆盖快速样板和中小批量，并保持工程资料在不同批次之间连续一致。
03如何进行质量验证？+
根据产品要求执行来料检验、AOI、电测、阻抗验证、尺寸检验与最终 QA。
RFQ / DFM
下一笔订单，直接与源头工厂沟通。
请提供 Gerber 或 ODB++、叠层、材料、数量、目标交期和测试要求。我们将核对可制造性，并为您负责的订单提供技术报价。
工程评审材料与叠层精密制造