铜嵌入工程审查
我们的工程师在生产前会审查铜插件几何形状、PCB堆叠结构、元件热点以及可制造性，以降低热效应和工艺风险。
定制PCB制造
铜嵌入式印制电路板制造商
嵌入铜插件的铜填充PCB制造，用于高功率、汽车及工业电子应用中的直接热管理。 JETFGO采用自有工程和质量团队，为铜嵌入式PCB原型及批量订单提供铜插入评估、可制造性设计审查、精准定位以及制造检验服务。
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产品与工艺详情
产品与工艺详情铜嵌入式PCB制造能力
确认铜嵌入制造的可行性
JETFGO 是一家位于深圳的铜嵌入式PCB制造商，为高功率和高热密度电子应用提供嵌入式铜解决方案。 铜嵌入式PCB，也称为铜币PCB或嵌入式铜PCB，将实心铜插入件集成到PCB结构中，从而在发热元件与散热器之间形成直接的热传导路径。相比传统PCB结构，这有助于降低局部热阻，提升散热性能。 我厂支持I型、U型和T型铜嵌入结构，具备可控的尺寸、定位精度和制造公差。工程团队在生产前会审核铜嵌入结构的几何形状、层压结构、元件位置及热设计要求。 铜嵌入式PCB解决方案适用于功率电子、汽车模块、工业设备及其他需要局部热管理、高电流承载能力和长期可靠性能的应用。
嵌入结构I型 · U型 · T型
铜嵌入尺寸/厚度5 × 5 毫米至 40 × 100 毫米 · 0.5–2.5 毫米
放置公差X/Y ±50 μm · Z ±30 μm
高度 / 导电层间距±30 μm 高度公差 · 至导体的最小间距 ≥0.35 mm
为何客户选择JETFGO铜嵌入式PCB
来自经验丰富的PCB工厂的直接热管理
直接与我们的深圳PCB工厂合作，进行原型到量产阶段的工程评审、铜填充工艺控制、热结构评估和质量检验。
材料与热层压
铜嵌入结构与PCB材料、介电层和热路径一起评估，以实现可靠的键合和热传递性能。
精密制造
精密加工、铜材嵌入及阻抗控制层压工艺，可形成可靠的嵌入式铜结构，用于局部热管理。
检测与交付
质量控制包括尺寸检查、铜层嵌入位置验证、自动光学检测（AOI）、电气测试以及根据项目要求进行的生产检查。
铜嵌入式PCB应用
高功率电子设备的热管理解决方案
铜嵌入式PCB为功率电子、汽车模块和工业系统提供局部散热，这些系统中传统热通孔可能无法提供足够的热性能。
铜嵌入式PCB制造常见问题解答
常见的铜嵌入式PCB工程问题
了解关于铜嵌入结构、所需制造文件、热应用、公差和质量控制的问题。
03常见的铜嵌入式PCB工程问题
01我应该发送什么内容以获取铜嵌入式PCB的报价？+
请提供Gerber文件或ODB++文件、制造图纸、PCB堆叠结构、铜填充的尺寸和位置、数量、材料要求及表面处理规格。
02JETFGO能否支持铜嵌入式PCB的原型和生产？+
是的。JETFGO支持铜嵌入式PCB原型、NPI项目以及具备工程评审、精确铜嵌入加工和质量控制的可扩展生产。
03质量如何验证？+
质量验证可能包括来料检验、铜嵌入的尺寸和位置检查、自动光学检测（AOI）、电气测试以及根据项目要求进行的最终检验。
RFQ / DFM
请直接与我们的工厂讨论您的下一批订单。
发送Gerber或ODB++文件、堆叠结构、材料、数量、目标交期及测试要求。我们的团队将评估可行性，并为您管理的订单提供技术报价。
工程评审材料与层压结构精密制造