Rogers RO4350B RF印制电路板

Rogers RO4350B RF PCB 专为高频和微波应用设计，其中低介电损耗、阻抗控制和稳定的电气性能对信号路径至关重要。 RO4350B 是罗格斯 RO4000 系列高频电路材料之一。罗格斯规定其典型工艺介电常数（Dk）为 3.48 ±0.05，典型损耗因子（Df）为 0.0037，工作频率为 10 GHz，为射频、微波和天线电路提供了良好的材料平台。 JETFGO 在确认可制造性之前，会审查完整的RF PCB堆叠结构，包括基板选择、介电厚度、铜厚、传输线几何形状、参考平面以及目标阻抗。 该解决方案的已发布制造能力参考包括±8%的阻抗公差，表面处理选项包括ENIG、ENEPIG和浸银。可根据项目需求和材料供应情况评估Rogers RO4003C和RO4350B材料。 对于射频设计，制造数据应明确目标阻抗、布线层、参考平面、关键射频走线、铜层要求以及任何与材料相关的堆叠结构限制。当设计需要混合材料堆叠时，还应审查将罗格斯高频层压材料与FR-4结合的混合结构。 工程评审时，请提供Gerber或ODB++文件、钻孔文件、建议的层压结构、制造图纸、数量、目标交付日期、目标阻抗以及所需的罗格斯基板。 公布的性能参数仅用于初步选型。最终的材料可用性、层压结构、射频几何结构、表面处理以及制造可行性，需通过项目特定的工程设计和可制造性设计（DFM）评审来确认。