01 / 03六层厚铜板
- 层数
- 6
- 板厚
- 3.00 mm
- 成品铜厚
- 6 oz
- 最小孔径
- 0.35 mm
- 板材
- 生益 S1000-2M
- 表面处理
- 沉金
特殊工艺内外层 6/6 oz 芯板压合
应用
航空航天及国防领域PCB制造
航空航天及国防电子设备的高可靠性PCB制造和PCBA组装。JETFGO为航空电子、通信系统、导航电子及长生命周期设备提供RF、多层、HDI和刚柔结合PCB，配备工程评审和客户定制的质量控制。
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产品与工艺详情
产品与工艺详情
无人机 PCB / 实际生产案例
三块实物板，三种不同工艺。
以下展示生产资料中的三块无人机 PCB。每张实拍图与参数一一对应，所列规格仅描述对应板子，不代表所有项目的通用能力上限。
无人机应用示意图01 / 03
02 / 03十二层盲孔板
- 层数
- 12
- 板厚
- 2.94 mm
- 成品铜厚
- 2/2 oz
- 最小孔径
- 0.35 mm
- 板材
- 生益 S1000-2M
- 表面处理
- 沉金
特殊工艺L1–3 / L10–12 盲孔、两次压合、两次树脂塞孔、金属化包边和金属化半孔
03 / 03六层金属化包边板
- 层数
- 6
- 板厚
- 1.60 mm
- 成品铜厚
- 3/3 oz
- 最小孔径
- 0.30 mm
- 板材
- 生益 S1000-2M
- 表面处理
- 沉金
特殊工艺L1–4 / L5–6 盲孔、两次树脂塞孔、金属化包边和金属化半孔
板卡照片和参数来自捷飞高生产资料。无人机图片仅作应用场景示意，不代表客户装机照片。
咨询无人机 PCB 项目航空航天电子
高可靠性PCB制造用于严苛应用
航空航天和国防电子设备需要对PCB材料、电气连接、机械结构以及制造质量进行严格控制。JETFGO为航空电子相关设备、通信设备、导航模块和长生命周期控制系统提供多层、射频、高密度互连（HDI）及刚柔结合PCB的制造服务。制造可行性及适用的质量要求将依据客户批准的设计进行审核。
高可靠性PCB材料及堆叠结构工程，包括基材选择、铜厚、介电性能、热膨胀兼容性以及针对严苛工作环境的多层结构设计。用于射频和高速电子电路的阻抗控制制造，包括单端和差分阻抗、参考平面配置、传输线几何结构以及与材料相关的公差。客户定义的材料可追溯性、元件标识、制造版本控制以及记录的检验要求，包括AOI、电气测试和适用的IPC验收标准。使用经批准的制造文件、受控的BOM修订、材料规格、工程变更程序以及一致的检验要求，支持从原型到批量生产的过渡。关于多层PCB组装的沉铜孔和盲孔可靠性审查，涵盖铜镀层完整性、孔壁结构、钻孔质量、孔深与孔径比、环形区以及检测要求。热循环环境下的材料与结构评估，包括热膨胀系数（CTE）、层压玻璃化转变温度（Tg）、层间粘接、铜结构以及沉孔应力考虑。针对振动和机械冲击的PCB结构审查，包括板厚、安装几何形状、元件支撑、刚性-柔性过渡以及机械清间距要求。环境认证单独进行。用于紧凑型航空航天电子设备的刚柔结合PCB制造评估，包括聚酰亚胺结构、弯曲半径要求、柔性铜配置、刚性与柔性接口以及连接器减少机会。采用合适的罗格斯积层材料进行高频PCB制造，评估其介电性能、材料兼容性、阻抗控制结构以及混合介电RF/FR-4堆叠结构。元件生命周期及过时性审查，包括批准的制造商元件编号、替代元件评估、BOM修订管理以及长期服役电子设备的采购可追溯性。客户定制的PCB和PCBA检验要求，包括来料验证、自动光学检测（AOI）、电气测试、阻抗验证、尺寸检验，以及可选的额外测试或微截面分析。通过经批准的Gerber或ODB++文件、制造图纸、受控的BOM版本、工程变更文件以及重复生产的定义验收标准来实现制造配置控制。印制电路板接地结构、屏蔽接口、参考平面连续性、信号隔离及返回电流路径的可制造性评估。最终的电磁兼容性需要在产品层面进行验证。针对IPC 2级或Class 3验收要求、可追溯性文件、特殊检验程序及供应商资格标准进行项目特定评审。AS9100、军用标准及飞行资格要求必须单独验证，不能从一般的PCB制造能力中推断得出。
解决方案
客户需求解决方案目录
每个页面都将一类常见客户需求转化为清晰的制造方案、公开的工艺能力范围和可复用的询价文件清单。
RF-4350
Rogers RO4350 RF 印制电路板
专为航空航天通信模块、导航相关电子设备及高频信号电路设计的RF PCB制造解决方案。Rogers RO4350积层材料选项可满足阻抗控制要求，传输线几何结构、阻抗目标、表面处理及材料选择在工程评审阶段进行评估。针对具体应用的认证仍需符合客户要求。
查看解决方案RFX-06L6层刚柔结合PCB
一种用于紧凑型航空航天电子组件、通信模块和导航相关控制电子设备的六层刚柔结合PCB制造方案。集成的刚性和柔性区域可减少连接器的使用，并支持空间受限的封装。工程评审内容包括聚酰亚胺材料、刚柔转换区域、弯曲要求以及机械结构设计。
查看解决方案生命周期传统PCB重新设计与更换
一种面向制造的PCB重构与替换解决方案，用于解决生命周期长的航空航天和国防电子设备因元件过时、材料无法获取或制造文档缺失而引发的问题。JETFGO会对现有的PCB样品、BOM信息、层压结构要求及制造可行性进行评估。替换方案的适用性需获得独立的功能、环境及配置批准。
查看解决方案射频-混合FR-4 + Rogers混合PCB
一种混合介质PCB制造方案，结合使用罗格斯RF层压材料和FR-4材料，用于集成高频电路与传统控制或数字电路的电子模块。制造评估内容包括材料兼容性、混合层压、介电配置以及阻抗控制要求。
查看解决方案HS-06L6层高速PCB
一种用于航空航天通信接口、控制模块和数据处理电子设备的六层高速PCB制造解决方案。工程评审内容包括堆叠结构设计、参考平面连续性、介电材料选择、阻抗控制以及通孔结构，具体以客户定义的要求为准。
查看解决方案RFQ / DFM
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工程评审材料与层压结构精密制造