一款6层高速PCB为数字接口提供了额外的布线和参考平面灵活性，其中阻抗控制、回路连续性和信号完整性至关重要。 JETFGO 在确认可制造性之前，会审查完整的PCB堆叠结构，包括信号层、参考平面、介电结构、铜厚、阻抗控制要求、过孔过渡以及背钻需求。 该解决方案的已发布能力参考包括阻抗容差±8%，盲孔加工能力取决于层压结构和目标层审查，机械长宽比最高可达20:1。最终可行性取决于板厚、孔结构、材料、层压结构、阻抗目标及其他项目特定要求。 背钻可用于消除未使用的通孔残桩对高速信号性能的影响。因此，应将钻孔侧、目标层、残桩及背钻深度与完整的层结构一起进行审查。 工程评审时，请提供Gerber或ODB++文件、钻孔文件、建议的层压结构、制造图纸、数量、目标交付日期以及相关的阻抗控制或倒钻孔要求。 公布的性能参数仅用于初步选型。最终的材料、层压结构、阻抗结构、倒钻参数及制造可行性需通过项目特定的工程设计和可制造性设计（DFM）评审来确认。
公布的极限来源于JETFGO当前的能力图表。最终可行性取决于完整的数据包和工程评审。
JETFGO / HS-06LRIGID
01 / 工程解答
工程解答
02 / 技术数据
已验证的工艺窗口
一种6层高速PCB解决方案，包含阻抗控制层压结构、参考平面及后钻孔，用于信号完整性关键的数字接口。
阻抗容差
±8%
反钻孔
基于层叠结构的靶层及深度审查
机械方面比值
最高达20:1
高速堆叠
参考平面和阻抗控制回顾
后钻孔审查
钻孔侧 · 目标层 · 剩余引脚 · 深度
05 / 所需资料
有助于评审的文件
高速PCB工程包装
Gerber 或 ODB++ 文件、钻孔文件、建议的层压结构、制造图纸、数量、目标交付日期以及相关的阻抗控制或回钻要求。
阻抗控制要求
提供目标阻抗、容差、布线层、参考平面以及适用的单端或差分信号类别。
后钻孔要求
提供所需的钻孔侧、目标层、残留引脚要求以及任何项目特定的反钻深度或公差信息。
高速堆叠
索取报价提供建议的层序、信号层、参考平面、板厚、铜厚要求及材料偏好（如有）。
06 / 常见问题
技术问题
公布的极限来源于JETFGO当前的能力图表。最终可行性取决于完整的数据包和工程评审。
01每块6层高速PCB的阻抗公差是否保证为±8%？+
±8% 是该方案的已公布能力参考值。最终阻抗的可行性取决于完整的层压结构、材料、介电结构、铜厚、走线几何形状以及在工程评审中确认的目标阻抗。
02哪些文件有助于JETFGO最快地审核6层高速PCB？+
发送Gerber或ODB++文件、钻孔文件、建议的层压结构、制作图纸、数量、目标交期以及任何阻抗控制或倒钻孔要求。
03JETFGO能否支持6层高速PCB的原型和重复生产？+
是的。一旦堆叠结构、材料、阻抗要求以及背钻条件得到确认，经批准的工程文件即可支持原型验证，并在相同的制造条件下进行重复生产。
04为什么6层高速PCB的堆叠结构很重要？+
堆叠结构定义了信号层、参考平面、介电厚度和铜层几何关系。这些因素直接影响阻抗控制、回流路径以及高速信号的完整性。
05在高速PCB上何时需要打背孔？+
当未使用的通孔盲孔可能影响高速信号完整性时，可考虑进行背钻。最终的需要以及钻孔深度取决于信号要求、层叠结构、通孔过渡以及可接受的残余盲孔长度。
06高速PCB中的via stub是什么？+
一个通孔盲孔的未使用导电部分，即信号连接层之外的镀通孔部分。在高速数据速率下，它可能引起反射和阻抗不连续，因此某些通孔可能需要进行返钻处理。
07一块6层PCB能否同时支持单端阻抗和差分阻抗？+
是的。当堆叠结构、布线层、参考平面和走线几何形状被适当设计并在工程评审中确认时，6层PCB可以支持单端和差分阻抗控制信号。
RFQ / DFM
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工程评审材料与层压结构精密制造