应用

机器人与自动化PCB制造

为机器人、工业自动化和运动控制电子设备提供PCB制造和PCBA组装服务。JETFGO支持多层、柔性、刚柔结合及HDI PCB,用于机器人控制器、电机驱动器、传感器及自动化设备,从原型制作到批量生产。

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JETFGO / 机器人与自动化PCB制造机器人与自动化PCB制造产品与工艺详情
机器人与工业自动化

用于机器人控制和运动系统的PCB制造

机器人与自动化系统需要可靠的电子互连,用于运动控制、传感、通信和电源管理。JETFGO提供多层、柔性、刚柔结合以及高密度互连(HDI)PCB的制造服务,用于机器人控制器、伺服电子设备、工业传感器模块和自动化设备。制造可行性将依据客户批准的电气和机械要求进行评估。

用于机器人控制电子设备的PCB材料及堆叠结构工程,包括FR-4层压材料、聚酰亚胺柔性材料、铜厚、热性能、机械约束以及工业自动化设备的多层结构。用于机器人控制器、工业通信模块和机器视觉系统的阻抗控制和高速PCB制造,包括参考平面连续性、差分信号布线、介电常数选择及互连要求。覆盖印制电路板材料标识、制造版本管理、元器件验证、自动光学检测(AOI)、电气测试以及客户定义的验收要求的制造可追溯性与检验控制,适用于机器人和自动化电子设备。通过工程评审、经批准的Gerber或ODB++文件、BOM版本控制、SMT组装文档、制造检验以及针对机器人PCB和PCBA项目的受控工程变更,提供从原型到批量生产的支持。用于运动相关应用的柔性PCB工程评估,包括最小弯曲半径、预期弯曲循环次数、铜材类型、导体方向、应力释放及疲劳寿命考虑。动态柔性可靠性必须在具有代表性的工作条件下进行验证。用于紧凑型机器人装配的刚柔结合PCB制造,包括聚酰亚胺结构、刚性到柔性过渡设计、多层连接、连接器减少机会以及机械集成要求。关于机器人驱动器和电源控制电子产品的PCB制造审查,涵盖铜厚、大电流导电路径、电源分配、电气隔离、热管理以及沉孔孔的工艺要求。用于机器人传感电子的PCB制造与组装评估,包括编码器接口、位置传感器、接近传感器、电流传感电路以及高精度信号路由需求。传感器的精度和校准需要单独的功能验证。用于紧凑型机器人控制器、嵌入式处理器和机器视觉模块的HDI PCB制造,包括激光钻孔微盲孔、细间距BGA互连、顺序层压和高密度多层布线。针对电磁干扰/电磁兼容敏感的机器人系统的制造考虑因素,包括地平面的连续性、屏蔽接口、电源与信号的分离、阻抗控制以及靠近电机控制电子元件的布线结构。用于工业通信电子产品的PCB制造,涉及工业以太网、CAN和RS-485等接口,包括差分布线、阻抗控制、参考平面、连接器布局及电气隔离要求的工程评审。针对承受振动和反复运动的机器人电子设备进行机械可靠性评估,包括PCB厚度、安装孔几何形状、连接器支撑、刚性-flexible过渡以及元件布局限制。最终的机械性能需通过应用特定的测试来确定。支持机器人控制器、电机驱动器、工业传感器和自动化接口模块的SMT及通孔装配,包括元器件采购、BOM核对、装配图纸、焊接要求及客户定制的制造测试。高速和高密度互连PCB制造工艺回顾,用于机器人视觉和嵌入式计算电子设备,包括细 pitch 处理器互连、高密度布线、阻抗控制接口、参考平面完整性以及制造公差。PCB和PCBA制造过程的检验包括来料检查、自动光学检测、电气测试、尺寸验证以及客户定义的功能测试。项目评审阶段会确定适用的IPC验收要求。通过批准的元器件采购、BOM版本控制、替代元器件评估、材料可用性审查以及记录的生产变更,为工业机器人提供长期生命周期的制造支持。针对机器人控制电子产品的客户定义的质量和可追溯性要求进行制造评审。设备级别的功能安全、机械安全以及应用特定的法规合规性必须由相关方分别进行评估和认证。
解决方案

客户需求解决方案目录

每个页面都将一类常见客户需求转化为清晰的制造方案、公开的工艺能力范围和可复用的询价文件清单。

FLEX-ML

多层柔性PCB

用于机器人手臂、关节连接、传感器模块及空间受限自动化电子设备的多层柔性PCB制造解决方案。以聚酰亚胺为基础的结构设计支持紧凑布线和灵活的电子连接。工程评审涵盖层结构、铜层配置、弯曲要求及机械集成。重复弯曲应用需进行特定的疲劳寿命验证。

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RFX-06L

6层刚柔结合PCB

一种用于紧凑型机器人控制器、集成传感器组件、机器人关节和自动化设备的六层刚柔结合PCB制造方案。刚性与柔性区域的结合可减少连接器需求,并支持三维封装。制造审核涵盖刚性到柔性过渡、材料选择、多层结构以及机械约束。

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QT-24H

快速周转PCB原型板

一种适用于机器人控制器、电机控制板、工业传感器及自动化开发项目的快速原型PCB解决方案。JETFGO提供工程评审、原型制作及制造反馈服务,帮助客户在重复生产前评估硬件修改。实际生产交期取决于PCB的复杂程度、材料、数量及工程确认情况。

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HDI-1N1

1+N+1 HDI微盲孔PCB

一种用于微型机器人控制器、嵌入式处理模块和紧凑型机器视觉电子设备的高密度互连PCB制造方案,这些设备需要密集的元器件布局和细间距互连。工程评审内容包括激光钻孔微盲孔、顺序层压、BGA扇出、层叠结构以及可制造性。

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PCBA-盒

一站式PCBA及盒装组装

为机器人控制板、工业传感器接口、电机控制电子元件和自动化模块提供一体化制造解决方案。JETFGO根据客户批准的设计,协调PCB制造、基于BOM的元器件采购、SMT和通孔装配、检测、约定的功能测试以及最终组装。

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SI-04L

4层阻抗控制PCB

一种用于机器人控制器接口、工业通信模块和传感器处理电子设备的四层阻抗控制PCB制造解决方案。工程评估内容包括多层堆叠结构、参考平面、差分信号传输、介电材料选择以及阻抗制造公差。

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RFQ / DFM

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工程评审材料与层压结构精密制造