6层刚柔结合PCB

一种6层刚柔结合PCB将刚性PCB部分和柔性聚酰亚胺互连区域永久集成于同一电路中，有助于在紧凑的电子组装中减少连接器、电缆及板对板的独立互连。 刚柔结合结构适用于元件需要刚性机械支撑而电路的其他部分需要弯曲、折叠或通过受限空间的情况。典型的工程考虑因素包括刚性层和柔性层结构、柔性区几何形状、弯曲要求、过渡区域、覆盖层、加强件以及元件布局。 JETFGO 在确认可制造性之前，会全面审查刚性-柔性堆叠结构，包括刚性板结构、柔性层、聚酰亚胺材料、铜结构、盲孔或激光孔、刚性到柔性过渡以及任何弯曲控制要求。 本方案的已公布能力参考包括柔性电路最多可达12层，盲孔/激光孔尺寸为3–5mil，以及满足IPC 2级和Class 3要求的制造审核。最终可行性取决于完整的层压结构、孔结构、柔性区几何形状、材料、铜层结构以及项目特定的可靠性要求。 刚性-柔性过渡区域需要特别关注，因为刚性和柔性区域之间的铜层、介电材料和机械结构会发生变化。因此，在生产前应明确弯曲区域、通孔位置、镀层结构以及元件布局。 工程评审时，请提供Gerber或ODB++文件、钻孔文件、提议的刚柔结合层压结构、制造图纸、数量、目标交付日期以及任何弯曲、柔性区、通孔、覆盖层、加强件或IPC等级要求。 公布的性能参数仅用于初步选型。最终材料、刚柔结合结构、通孔结构、弯曲设计及制造可行性需通过项目特定的工程设计和可制造性设计（DFM）评审来确认。