传统PCB重新设计及过时PCB更换

JETFGO 可审查现有的制造数据或实物样板板，评估BOM的过时情况，评估元器件和材料的替代方案，重建PCB制造信息，并支持替换生产中的PCB制造、采购、PCBA组装及测试。

提供现有的Gerber或ODB++文件、BOM、原理图、制造图纸、电路板照片、功能需求、已知的故障历史以及可用的实物样板板。

是的。在重建制造数据、BOM替代方案和功能需求经过审查后，经批准的工程文件可以支持原型验证和受控的重复生产。

是的，取决于可获得的参考信息。实物样板板、照片、原理图及其他技术资料可以被评估，以重建生产所需的PCB制造数据。最终可行性取决于电路板的复杂程度和工程分析。

潜在替代品应根据封装、电气、热学、生命周期及采购要求进行评估。在未经工程和功能验证之前，不应将替代元件视为自动兼容的替代品。

编号：在确认可直接替换之前，必须将重建或重新设计的电路板与原始的电气、机械和功能要求进行验证。

JETFGO 可对硬件制造的数据重建进行物理 PCB 样板评估，包括 PCB 制造信息和与 BOM 相关的分析。根据项目需求，可能需要对参考板进行破坏性分析。

编号 JETFGO的重建范围聚焦于PCB和PCBA硬件制造数据，固件、嵌入式软件以及IC解密不包含在内，仍由客户负责。

当可能时，建议使用两个参考板。其中一个可作为功能参考板，另一个在需要进行硬件重构的破坏性分析时可作为分析用板。

传统PCB重新设计侧重于恢复一种可制造且可支持的硬件解决方案。它可能包括制造数据重建、淘汰元件替换、材料变更以及受控验证，而不仅仅是未经工程评审地复制每一个原始部件。