应用

可再生能源与电源PCB制造

为光伏逆变器、电池储能系统、电源转换器和工业电力电子设备提供PCB制造和PCBA组装服务。JETFGO支持高铜厚、金属基和多层PCB,具备工程评审、热管理考量及受控的生产流程。

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可再生能源与电源电子

为电源转换和储能提供的PCB制造

可再生能源电子设备需要印制电路板结构,以满足功率转换、大电流分配、热管理以及可靠控制信号的需求。JETFGO 提供高铜厚、金属基板及多层PCB的制造服务,应用于太阳能逆变器电子设备、电池管理系统、电源转换器以及工业电源控制模块。制造可行性将根据客户定义的电气和热学要求进行评估。

用于可再生能源设备的PCB材料选择及堆叠结构工程,包括FR-4层压板、铜厚、介电性能、热要求以及功率转换和控制电子设备的机械结构。用于逆变器控制器、BMS通信接口和功率监控电路的阻抗控制和多层PCB制造,包括参考平面连续性、接地结构和信号布线要求。制造可追溯性及检测控制,涵盖材料标识、PCB制造变更、BOM验证、AOI、电气测试、元件可追溯性以及客户定义的验收标准。从原型到批量生产,提供工程评审、经批准的Gerber或ODB++文件、受控的BOM修订、元器件采购协调、组装文档以及一致的检验要求。高电流应用的高铜厚PCB工程,包括铜厚选择、导线宽度与间距、电流分布、沉孔结构以及与铜相关的制造公差。采用合适的金属基板、铜嵌入层、厚铜层和热通孔结构的热管理PCB结构,并对介电绝缘、热传导和机械集成进行工程评估。高电压PCB的可制造性审查,包括爬电距离、电气间隙、绝缘材料、隔离槽和导体间距。安全限值及法规合规性必须由产品设计人员定义并验证。逆变器和电源转换电子产品的PCB制造审查,涵盖大电流开关路径、电源与控制电路的分离、接地结构、热分布以及电气连接。针对EMI/EMC敏感的电源电子产品的制造考虑因素,包括参考平面的连续性、接地结构、屏蔽接口、大电流回路的几何结构以及开关电路与敏感控制信号的隔离。高电流互连的审查,涵盖沉孔几何结构、通孔阵列、铜镀层、层间电流路径以及导体过渡。电气和热容量必须与完整的电路设计进行验证。SMT和通孔组装用于可再生能源控制模块和功率电子设备,包括表面贴装元件、功率器件、连接器、磁性元件以及客户定义的焊接和检测要求。PCB电气测试、自动化光学检测、尺寸验证以及客户定义的PCBA功能测试。高电压绝缘、热性能和产品安全测试需要单独商定的程序和合适的设备。电池管理电子产品的PCB和PCBA制造评估,包括单体监测电路、传感接口、通信模块、控制板以及元件可追溯性要求。电池保护设计及系统级验证仍由客户负责。通过经批准的制造商零件编号、BOM版本控制、替代元件评估、材料可用性审查以及有记录的生产变更,为可再生能源设备提供长期的元器件采购与制造支持。客户定制的质量规划,包括适用的IPC 2级或Class 3验收标准、制造过程中的检验节点、材料记录以及供应商资格文件。应用特定的电气安全及电网合规认证必须独立验证。
解决方案

客户需求解决方案目录

每个页面都将一类常见客户需求转化为清晰的制造方案、公开的工艺能力范围和可复用的询价文件清单。

HCP-06OZ+

高铜厚电源PCB

适用于太阳能电源转换器、电池储能系统、工业驱动装置及大电流电力电子设备的高铜厚PCB制造方案。增加铜厚并采用合适的导体结构,可满足严苛的电流分布需求。工程评审涵盖铜厚、导体间距、沉孔结构、热管理及可制造性。

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MCPCB-AL

铝芯LED印制电路板

一种用于LED电源电子、照明模块及部分可再生能源应用的铝基PCB制造方案,这些应用需要更高效的热传导。金属基结构通过绝缘介质层和导电金属基板实现散热。在制造前,会对材料性能、介电绝缘性、热性能及机械集成性进行评估。

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PCBA-盒

一站式PCBA及盒装组装

为太阳能逆变控制器、电池管理系统、能源监控模块和工业电力电子设备提供一体化的PCB及PCBA制造解决方案。JETFGO负责PCB制造、基于BOM的元器件采购、SMT和插件装配、检测、客户定制测试及最终组装。产品级电气安全和系统认证由设备制造商另行负责。

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SI-04L

4层阻抗控制PCB

一种用于能量管理控制器、电池监控接口和电源转换控制电子设备的四层PCB制造方案,这些设备需要可预测的信号传输。工程评审包括多层堆叠结构、阻抗控制、参考平面配置、介电材料选择以及制造公差。

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生命周期

传统PCB重新设计与更换

一种用于寿命长的太阳能逆变器、工业电源控制器和能源设备的PCB重构与更换制造解决方案,这些设备因元件过时、缺少制造文件或材料供应变化而受到影响。JETFGO将评估现有电路板、BOM信息、材料替代方案及制造可行性。更换部件的兼容性需要客户批准的功能和电气验证。

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RFQ / DFM

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工程评审材料与层压结构精密制造