Revue empilage, plans de référence et back-drill pour cartes à haut débit. Fenêtre de procédé vérifiée: Impedance tolerance: ±8%; Back drilling: Any-layer capability; Mechanical aspect ratio: Up to 20:1 Fichiers pour la revue: Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible. Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.
Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.Code solutionHS-06LCapacité vérifiée
PCB haute vitesse 6 couches
Revue empilage, plans de référence et back-drill pour cartes à haut débit.
JETFGO / HS-06LRIGID
01 / RÉPONSE TECHNIQUE
Réponse technique
02 / DATA
Fenêtre de procédé vérifiée
Revue empilage, plans de référence et back-drill pour cartes à haut débit.
Impedance tolerance
±8%
Back drilling
Any-layer capability
Mechanical aspect ratio
Up to 20:1
05 / INPUT
Fichiers pour la revue
Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible.
Demander un devis06 / FAQ
Questions techniques
Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.
01PCB haute vitesse 6 couches est-il toujours fabricable ?+
Non. Les limites publiées orientent la sélection ; la faisabilité dépend du dossier complet.
02Quels fichiers accélèrent la réponse technique ?+
Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible.
03JETFGO gère-t-il prototype et production récurrente ?+
Oui. Le même dossier technique couvre prototype et transition maîtrisée.
RFQ / DFM
Envoyez le besoin. Recevez un plan d’approvisionnement fabricable.
Envoyez Gerber ou ODB++, empilage, matériaux, quantité, date cible et tests pour étude et devis technique.
Revue techniqueMatériaux et empilageFabrication précise