Revisión de stackup, planos de referencia y back-drill para placas de datos. Ventana de proceso verificada: Impedance tolerance: ±8%; Back drilling: Any-layer capability; Mechanical aspect ratio: Up to 20:1 Archivos para revisión: Gerber u ODB++, archivos de taladro, stackup, plano, cantidad y fecha objetivo. Los límites publicados proceden de la tabla actual de capacidades de JETFGO. La viabilidad final requiere el paquete completo.
Los límites publicados proceden de la tabla actual de capacidades de JETFGO. La viabilidad final requiere el paquete completo.Código de soluciónHS-06LCapacidad verificada
PCB high-speed de 6 capas
Revisión de stackup, planos de referencia y back-drill para placas de datos.
JETFGO / HS-06LRIGID
01 / RESPUESTA TÉCNICA
Respuesta técnica
02 / DATA
Ventana de proceso verificada
Revisión de stackup, planos de referencia y back-drill para placas de datos.
Impedance tolerance
±8%
Back drilling
Any-layer capability
Mechanical aspect ratio
Up to 20:1
05 / INPUT
Archivos para revisión
Gerber u ODB++, archivos de taladro, stackup, plano, cantidad y fecha objetivo.
Solicitar cotización06 / FAQ
Preguntas técnicas
Los límites publicados proceden de la tabla actual de capacidades de JETFGO. La viabilidad final requiere el paquete completo.
01¿PCB high-speed de 6 capas es siempre fabricable?+
No. Los límites publicados orientan; la viabilidad depende del paquete técnico completo.
02¿Qué archivos aceleran la respuesta técnica?+
Gerber u ODB++, archivos de taladro, stackup, plano, cantidad y fecha objetivo.
03¿JETFGO admite prototipo y producción repetida?+
Sí. El mismo registro técnico permite prototipo y transición controlada.
RFQ / DFM
Envíe el requisito. Reciba un plan de suministro fabricable.
Envíe Gerber u ODB++, stackup, material, cantidad, fecha objetivo y pruebas para revisar la viabilidad y cotizar.
Revisión técnicaMaterial y stackupFabricación precisa