Applications
Communications et infrastructure IA
PCB haute vitesse, HDI et RF pour plateformes intensives en données.
Devis direct du fabricantJETFGO / Communications et infrastructure IA
PRODUCT & PROCESS DETAIL
PRODUCT & PROCESS DETAILAPPLICATION ENGINEERING
Précision spécifiable. Qualité vérifiable.
Des processus maîtrisés et des inspections rigoureuses transforment les dossiers complexes en production répétable.
Material & stackup reviewControlled impedanceTraceable inspectionPrototype-to-production continuity
Solutions
Répertoire des solutions techniques
Chaque page répond à un besoin précis avec des capacités vérifiables et les fichiers nécessaires à la revue.
HS-06L
PCB haute vitesse 6 couches
Revue empilage, plans de référence et back-drill pour cartes à haut débit.
Voir la solutionHDI-1N1PCB HDI microvia 1+N+1
Parcours HDI pour conceptions compactes, BGA à pas fin et microvias laser.
Voir la solutionRF-4350PCB RF Rogers RO4350
Contrôle matériau et impédance pour micro-ondes, antennes et chaînes RF.
Voir la solutionRFQ / DFM
Envoyez le besoin. Recevez un plan d’approvisionnement fabricable.
Envoyez Gerber ou ODB++, empilage, matériaux, quantité, date cible et tests pour étude et devis technique.
Revue techniqueMatériaux et empilageFabrication précise