الحلول
رمز الحلRF-4350قدرة موثقة

PCB ترددات عالية Rogers RO4350

ضبط المواد والمعاوقة لمسارات الميكروويف والهوائيات والترددات العالية.

PCB ترددات عالية Rogers RO4350
JETFGO / RF-4350RIGID
01 / الإجابة الهندسية

الإجابة الهندسية

ضبط المواد والمعاوقة لمسارات الميكروويف والهوائيات والترددات العالية. نطاق العملية الموثق: Material family: Rogers RO4003C · RO4350; Impedance tolerance: ±8%; Surface finishes: ENIG · ENEPIG · immersion silver ملفات المراجعة: Gerber أو ODB++ وملفات الحفر وبنية الطبقات والرسم والكمية والموعد المطلوب. الحدود المنشورة مأخوذة من جدول قدرات JETFGO الحالي، وتتطلب الجدوى النهائية حزمة بيانات كاملة.

الحدود المنشورة مأخوذة من جدول قدرات JETFGO الحالي، وتتطلب الجدوى النهائية حزمة بيانات كاملة.
02 / DATA

نطاق العملية الموثق

ضبط المواد والمعاوقة لمسارات الميكروويف والهوائيات والترددات العالية.

01

Material Family

Rogers RO4003C · RO4350B

قدرة موثقة
02

Impedance Tolerance

±8%

قدرة موثقة
03

Surface Finishes

ENIG · ENEPIG · Immersion Silver

قدرة موثقة
04

RO4350B Process Dk

3.48 ±0.05 @ 10 GHz / 23°C

قدرة موثقة
05

RO4350B Dissipation Factor

0.0037 @ 10 GHz

قدرة موثقة
06

RF Engineering Review

Stack-up · impedance · dielectric · copper geometry

قدرة موثقة
05 / INPUT

ملفات المراجعة

RF PCB Engineering Package

Gerber or ODB++, drill files, proposed stack-up, fabrication drawing, quantity, target delivery date, Rogers material requirement and applicable controlled-impedance specifications.

Rogers Material Requirement

Specify RO4350B, RO4003C or other required laminate, including material thickness, copper weight and any approved substitution restrictions.

RF Impedance Requirements

Provide target impedance, tolerance, routing layer, reference plane and applicable microstrip, stripline or differential RF transmission-line requirements.

RF Stack-up Requirements

Provide the proposed layer structure, dielectric thickness, copper thickness, RF routing layers and any Rogers-to-FR-4 hybrid construction requirements.

اطلب عرض سعر
06 / FAQ

أسئلة تقنية

الحدود المنشورة مأخوذة من جدول قدرات JETFGO الحالي، وتتطلب الجدوى النهائية حزمة بيانات كاملة.

01What is Rogers RO4350B PCB used for?+

Rogers RO4350B is a low-loss high-frequency laminate commonly used for RF, microwave, antenna, wireless communication and other circuits where controlled dielectric behavior and signal performance are important.

02Which files help JETFGO review a Rogers RO4350B RF PCB fastest?+

Send Gerber or ODB++, drill files, proposed stack-up, fabrication drawing, quantity, target delivery date, required Rogers laminate and all controlled-impedance requirements.

03Can JETFGO support prototypes and repeat production for Rogers RF PCBs?+

Yes. Once the Rogers material, stack-up, impedance requirements and manufacturing conditions are confirmed, the approved engineering record can support prototype validation and repeat production.

04What is the difference between RO4350B and RO4003C?+

Both belong to the Rogers RO4000 high-frequency laminate family, but they have different dielectric, loss and material characteristics. Material selection should be based on the RF design, stack-up, frequency range and project requirements.

05Can RO4350B be combined with FR-4 in a hybrid PCB stack-up?+

Yes, hybrid stack-ups combining Rogers high-frequency laminates with FR-4 can be evaluated when the design requires RF performance together with cost or structural considerations. Final compatibility depends on the complete stack-up and manufacturing process.

06What information is required for impedance control on an RO4350B RF PCB?+

Provide the target impedance, tolerance, routing layer, reference plane, Rogers material and thickness, copper requirements and relevant transmission-line geometry whenever available.

07Which surface finishes are available for Rogers RF PCBs?+

JETFGO can review surface finishes including ENIG, ENEPIG and immersion silver for Rogers RF PCB projects. Final selection should consider assembly, RF performance, bonding and application requirements.

RFQ / DFM

أرسل المتطلبات واحصل على خطة توريد قابلة للتنفيذ.

أرسل Gerber أو ODB++ والطبقات والمواد والكمية والموعد والاختبارات لمراجعة القابلية وتقديم عرض فني.

مراجعة هندسيةالمواد والبنيةتصنيع دقيق