Guides pratiques pour le DFM, l’intégrité du signal et une production PCB prévisible. Influence de la structure, des vias et des matériaux sur le HDI.
Définir l’intention électrique
Impédance, courant, pertes RF, thermique, vias et mécanique doivent guider l’empilage avant la fin du routage.
Figer les variables industrielles
Matériau, cuivre, diélectrique, type de via et finition forment un système. Validez toute substitution avant commande.
ENGINEERING NOTE
Paramètres transparents pour PCB multicouches, HDI, haute vitesse, RF et rigid-flex.
Intégrer la vérification
Définissez coupons, couverture, critères et rapports dès le devis. Une vérification planifiée est plus économique.
Données à transmettre
Envoyez Gerber ou ODB++, plan, empilage, perçages, netlist, classe IPC, tolérances et notes ; pour PCBA, ajoutez BOM et pick-and-place.