Guide pratiche per DFM, integrità del segnale e produzione PCB prevedibile. Come struttura, via e materiali influenzano la producibilità HDI.
Definire l’obiettivo elettrico
Partite da impedenza, corrente, perdite RF, termica, via e vincoli meccanici: devono guidare lo stack-up prima del routing finale.
Bloccare le variabili produttive
Materiale, rame, dielettrico, via e finitura formano un unico sistema; ogni sostituzione va approvata prima dell’ordine.
ENGINEERING NOTE
Parametri trasparenti per PCB multistrato, HDI, high-speed, RF e rigid-flex.
Integrare la verifica
Definite coupon, test, criteri e report già in quotazione. La verifica costa meno quando è pianificata con pannello e processo.
Dati da inviare
Inviate Gerber o ODB++, disegno, stack-up, drill, netlist, classe IPC, tolleranze e note; per PCBA anche BOM, pick-and-place e test.