Productos y aplicaciones

Thermoelectric Separation Board

Layers: 2

JETFGO / Thermoelectric Separation Board

PRODUCT & PROCESS DETAIL

PRODUCT / PROCESS DATA

Layers2

MaterialFR-4+Copper Base

Surface FinishENIG

Board Thickness3.8mm

Minimum Hole0.4mm

Line Width & Space6 / 6mil

Special TechnologyThermoelectric Separation

层数：2

板材：FR4+紫铜

表面处理：沉金

板厚：3.8MM

最小孔：0.4MM

线宽线距：6/6mil

工艺：多层热电分离

E-mail： sal@jetfgo.com

Tel： 0755-23300780 / 23302390

Fax： 0755-23302910

Add： Building 18, District 1, Xinhe Xinxing Industrial Park, Fuhai Street, Baoan District, Shenzhen

Galería de productos y fábrica

RFQ / DFM

Envíe el requisito. Reciba un plan de suministro fabricable.

Envíe Gerber u ODB++, stackup, material, cantidad, fecha objetivo y pruebas para revisar la viabilidad y cotizar.

Revisión técnicaMaterial y stackupFabricación precisa