DFM、信号品質、安定したPCB製造に役立つ実践ガイド。 不要な遅延を防ぐデータ・層構成・製造判断。
電気的な目的を定義
インピーダンス、電流、RF損失、熱、ビア構造、機械寸法を先に決め、配線完了前に層構成へ反映します。
製造条件を固定
材料、銅厚、誘電体、ビア、表面処理は一つのシステムです。代替材料は発注前に承認します。
ENGINEERING NOTE
多層、HDI、高速、高周波、リジッドフレックスに対応する明確な能力指標。
検証を工程に組み込む
クーポン、試験範囲、判定基準、報告書を見積時に指定します。パネル設計と同時に計画すると効率的です。
基板メーカーに渡すデータ
Gerber/ODB++、製造図、層構成、ドリル、ネットリスト、IPCクラス、公差、管理注記を提供し、実装時はBOMと座標も追加します。