Produkte & Anwendungen

Hybrid Board

Layers：6

JETFGO / Hybrid Board

PRODUCT & PROCESS DETAIL

PRODUCT / PROCESS DATA

Board Thickness：2.4mm Minimum Hole0.25mm

Line Width & Space：5.9/6.0mil Special TechnologyHybrid, Depth Milling

Layers：6

Material：TU872+R4350

Surface Finish：ENIG

E-mail： sal@jetfgo.com

Tel： 0755-23300780 / 23302390

Fax： 0755-23302910

Add： Building 18, District 1, Xinhe Xinxing Industrial Park, Fuhai Street, Baoan District, Shenzhen

Produkt- & Werksgalerie

RFQ / DFM

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Engineering-PrüfungMaterial & Stack-upPräzisionsfertigung