المنتجات والتطبيقات

High Speed Board

Layers: 24 Material: FR-4 Panasonic M6 Surface Finish:ENIG Board Thickness: 3mm Minimum Hole: 0.25mm Line Width Space: 3.5 / 3.5mil Special Technology: Via in PAD, Back drilling, Depth milling, Impedance

اطلب عرضاً من المصنع مباشرة

JETFGO / High Speed Board

PRODUCT & PROCESS DETAIL

PRODUCT / PROCESS DATA

Layers24 Material: FR-4 Panasonic M6 Surface Finish:ENIG Board Thickness: 3mm Minimum Hole: 0.25mm Line Width Space: 3.5 / 3.5mil Special Technology: Via in PAD, Back drilling, Depth milling, Impedance

E-mail： sal@jetfgo.com

Tel： 0755-23300780 / 23302390

Fax： 0755-23302910

Add： Building 18, District 1, Xinhe Xinxing Industrial Park, Fuhai Street, Baoan District, Shenzhen

معرض المنتجات والمصنع

High Speed Board

RFQ / DFM

أرسل المتطلبات واحصل على خطة توريد قابلة للتنفيذ.

أرسل Gerber أو ODB++ والطبقات والمواد والكمية والموعد والاختبارات لمراجعة القابلية وتقديم عرض فني.

مراجعة هندسيةالمواد والبنيةتصنيع دقيق

اتصل بناsal@jetfgo.com افتح قائمة RFQ