Produits et applications

Thermoelectric Separation Board

Layers: 2

JETFGO / Thermoelectric Separation Board

PRODUCT & PROCESS DETAIL

PRODUCT / PROCESS DATA

Layers2

MaterialCopper base+ST115B

Surface FinishENIG

Board Thickness3.2mm

Minimum Hole1.6mm

Line Width & Space8 / 8mil

Special TechnologyMetal Base, Thermoelectric Separation

E-mailsal@jetfgo.com

Tel0755-23300780 / 23302390

Fax0755-23302910

AddBuilding 18, District 1, Xinhe Xinxing Industrial Park, Fuhai Street, Baoan District, Shenzhen

Layers: 2

Galerie produits et usine

RFQ / DFM

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Revue techniqueMatériaux et empilageFabrication précise