产品 / 工艺数据层数2材料铜基+ST115B表面处理ENIG板厚3.2mm最小孔径1.6毫米线宽与线距8 / 8mil特殊技术金属基板,热电分离邮箱sal@jetfgo.com电话0755-23300780 / 23302390传真0755-23302910添加深圳市宝安区福海街道新和新星工业园18栋1区层数:2